据印度媒体报道，联发科已表示，一旦印度本土的半导体晶圆制造厂（fab）开始运营，该公司将准备在印度生产其芯片。
联发科的客户群涵盖了小米、三星、OPPO和vivo等全球主要智能手机制造商，其设计和开发的芯片组为全球数百万设备提供核心运算能力。
联发科印度区董事总经理Anku Jain强调，公司在本地生产芯片中看到了强劲的商业逻辑。她指出：“如果消费在印度，制造也在印度，这对我们有好处。这具有商业意义，当然是件好事。可以实施‘印度制造’的计划。”
联发科的这一表态恰逢“印度半导体计划”的时机，虽然印度是全球最大的电子产品消费国之一，但目前其几乎所有半导体需求都依赖进口，印度的目标正是为了改变这种局面。
印度政府的这一计划旨在吸引全球芯片制造商，并创建一个国内供应链，以支持印度国内迅速扩张的电子和汽车产业。
目前，在印度半导体计划下，约有十个主要计划正在开发中，涵盖芯片设计、制造和测试设施。
