1月6日消息,在今天开幕的CES 2026上,Intel带来了自家最新的18A制程以及首款产品Panther Lake的相关消息。Intel CEO陈立武表示,公司已履行承诺,在2025年底前如期出货首款Intel 18A产品Panther Lake,且Panther Lake所用的三种封装都在供货。18A还是全球首款采用RibbonFET+PowerVia的晶圆代工厂节点,能够在规模化生产中实现更低的功耗和更高的密度。陈立武声称,Panther Lake将开启笔记本的新时代。